Lenovo готовится выпустить свой первый игровой смартфон под брендом Legion. Устройство оснащено чипсетом Snapdragon 865 и, как утверждают инсайдеры, набирает 600 000 очков в бенчмарке AnTuTu.
А теперь появились новые сведения, которые озвучил Чен Джин из Lenovo China Mobile. Он заявил о новой системе охлаждения, которую получит устройство. И хотя технических подробностей пока нет, не исключено, что это будет система на базе тепловых трубок с дополнительным активным кулером. Хотя Джин утверждает, что новинка будет отличаться от всего, что представлено на рынке, и превзойдёт решения конкурентов. Если это не простые маркетинговые обещания, то новый Lenovo Legion может получить весьма интересные решения. Ведь компания имеет солидный опыт работы в области игровых PC, который можно применить и для мобильных игровых систем. Отметим, что сроков выхода нового смартфона на рынок до сих пор нет.
Источник: gsmarena
Источник: comteh.com
